- FOUP
- Front Opening Unified Pod (Academic & Science » Electronics)* Front Opening Universal Pod (Academic & Science » Electronics)
Abbreviations dictionary. 2012.
Abbreviations dictionary. 2012.
FOUP — is an acronym for Front Opening Unified Pod.It is a specialised plastic enclosure designed to hold silicon wafers securely and safely in a controlled environment, and to allow the wafers to be removed for processing or measurement by tools… … Wikipedia
Smif interface — Acronym For Standard Mechanical InterFace.An Isolation technology developed in the 1980s by group known as micronauts at Hewlett Packard in Palo Alto. The system is used in semiconductor wafer fabrication and cleanroom environments. Its purpose… … Wikipedia
Halbleitertechnik — Die Halbleitertechnik definiert sich historisch und aufgrund der Verwendung der Produkte als Schlüsselkomponenten in elektrotechnischen Erzeugnissen als Teilgebiet der Elektrotechnik (speziell der Mikroelektronik). Trifft man die Zuordnung… … Deutsch Wikipedia
Horde (Halbleitertechnik) — Eine Horde (englisch carrier) bezeichnet in der Halbleitertechnik eine Halterung für mehrere Halbleiterscheiben (engl. wafer). Als Material dient in der Regel Kunststoff (beispielsweise in den Transportboxen), es werden aber auch andere… … Deutsch Wikipedia
Electrical Wafer Sorting — Pour les articles homonymes, voir EWS. L Electrical Wafer Sorting (E.W.S.) est un procédé permettant de trier les puces fonctionnelles sur les plaques de silicium dès leur sortie de l usine, avant leur mise en boîtier. Fonction EWS :… … Wikipédia en Français
Tol — Lage der Insel im Chuuk Atoll Gewässer Pazifischer Ozean Inselgruppe F … Deutsch Wikipedia
Степпер — Два степпера ( … Википедия
SMIF — Создатель: Hewlett Packard Создан: 1980 е годы SMIF, Standard Mechanical InterFace (Стандартный Механический ИнтерФейс) стандарт SEMI E19 1105[1] на механическое оборудование для автоматизированных микроэлектронных производств. История … Википедия