LFBGA

LFBGA
Lead- Free Ball Grid Array (Academic & Science » Electronics)

Abbreviations dictionary. 2012.

Игры ⚽ Поможем сделать НИР

Look at other dictionaries:

  • Типы корпусов микросхем — Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Корпус интегральной микросхемы (ИМС) это герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла (кремниевой подложки с нанесёнными на неё элементами) интегральной схемы от внешних …   Википедия

  • Ball grid array — For other uses, see BGA (disambiguation). Intel Embedded Pentium MMX (bottom view) A ball grid array (BGA) is a type of surface mount packaging used for integrated circuits. Contents …   Wikipedia

  • Surface-mount technology — (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface mount… …   Wikipedia

  • Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… …   Wikipedia

  • Ball Grid Array — Zwei CPLDs in MBGA Bauweise auf einem USB Stecker. Gut zu erkennen sind die Lotperlen mit einem Abstand von 0.5 mm …   Deutsch Wikipedia

  • Tecnología de montaje superficial — Varios dispositivos SMD. La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface Mount Technology) es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes …   Wikipedia Español

  • BGA — Проверить информацию. Необходимо проверить точность фактов и достоверность сведений, изложенных в этой статье. На странице обсуждения идёт дискуссия на тему: Защита от доступа к выводам. BGA (англ. Ball grid array массив шариков) тип корпуса …   Википедия

  • Поверхностный монтаж — Запрос «SMD» перенаправляется сюда; об игровой консоли см. Sega Mega Drive. Выпаивание конденсатора типоразмера 0805 …   Википедия

  • SMD — Поверхностный монтаж технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов. SMD компоненты на плате USB Flash накопителя Технологию поверхностного монтажа… …   Википедия

Share the article and excerpts

Direct link
Do a right-click on the link above
and select “Copy Link”